与台积电展开投资竞赛 三星扩建美国得克萨斯州芯片工厂
腾讯科技讯 12月20日，韩国三星电子公司将扩大其在美国得克萨斯州的半导体工厂，为安置下一代制造设备腾出空间，该公司正寻求从台积电手中夺取“世界上最大合同芯片制造商”的头衔。台积电已经宣布了在亚利桑那州建造新工厂的计划。
三星和台积电都在加大支出，以开拓更大的美国市场。谷歌、Facebook和亚马逊等领先科技公司都在美国市场，虽然这些公司都自己设计芯片，但需要使用代工厂商进行生产。
三星认为，其位于得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。当地市政府官员最近开始审查三星提出的的请求，即重新划分新收购的44万平方公里土地用于工业用地。三星表示，扩建是其为未来做准备的一部分，但尚未决定将在那里增加多少产能以及何时增加产能。
尤金投资证券(Eugene Investment&Securities)首席分析师Lee Seung-woo表示：“为了成为全球领导者，三星需要吸引苹果、英特尔和其他目前与台积电合作的公司订单。”三星在奥斯汀的工厂从1997年开始批量生产芯片。该公司于2010年进入代工制造领域，客户名单一度包括苹果。
尽管三星在该设施中已经投资了170亿美元，但那里的设备已经过时。据信，该工厂只能生产具有14纳米制程节点的芯片，这在大约五年前是最先进的，但比现在引领行业先驱的5纳米制程落后了三代。三星最终可能会投资近10亿美元购买新的大规模订单所需的先进设备。
合同芯片制造商通常在与客户签署长期供应协议后才会采购新设备，但三星预计将在寻找新订单的同时更新设施，并主要在硅谷招聘与芯片相关的工程师。
三星宣布计划投资133万亿韩元(约合1210亿美元)，以实现到2030年成为存储半导体和逻辑芯片世界领先者的目标。该公司正在提高其位于平泽的韩国工厂产能，并可能将国内开发的先进芯片制造技术引入奥斯汀工厂。
台积电目前在技术上处于领先地位，该公司在批量生产5纳米芯片方面领先三星几个月，该芯片主要供应给苹果。根据一家芯片制造设备制造商的说法，台积电也“在产量方面比三星拥有显著的技术优势”。
市场研究公司TrendForce的数据显示，台积电在第三季度的代工服务市场占有率为54%，三星为19%。台积电在市值方面也处于领先地位，尽管其营收仅占三星总营收的六分之一。
台积电今年5月宣布，将斥资120亿美元在亚利桑那州建造新的芯片工厂，该工厂将于明年破土动工，计划于2024年上线。但目前尚不清楚，在候任总统乔·拜登(Joe Biden)的领导下，该项目是否会按计划继续进行。该项目已获得特朗普政府的慷慨补贴。
三星可能会推迟制定关于奥斯汀扩张的具体计划，直到它对拜登关于半导体行业的政策有更好的了解。虽然美国拥有先进的芯片设计技术，但亚洲厂商目前在生产技术上占据主导地位。与此同时，三星也在投资其位于中国西安的芯片工厂。 （腾讯科技审校/金鹿）
